SKM300GB12T4SKM300GB12T4

SKM300GB12T4 品牌：賽米控又名西門康（SEMIKRON）

SKM300GB12T4類型：可控硅/IGBT功率模塊/IGBT智能模塊

備注：全新*/圖片/維修技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)地：德國進(jìn)口

（作者：深圳市邁瑞斯科技有限公司）---有售

產(chǎn)品范圍包括芯片、半導(dǎo)體分立器件、IGBT、二極管和可控硅模塊、定制解決方案和集成電子功率單元系統(tǒng)。賽米控是二極管和可控硅半導(dǎo)體模塊市場(chǎng)的*，擁有30%的*。（資料來源：IMS Research, The WorldMarket for Power Semiconductor Discretes & Modules – 2011 Edition）。

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提高運(yùn)行溫度和功率循環(huán)能力

功率模塊中芯片與DCB之間焊層尺寸僅次于有銅底板模塊中DCB基板和底板之間的焊層尺寸。用燒結(jié)結(jié)合替代這些焊接層，能提高運(yùn)行溫度及功率循環(huán)能力，而且能進(jìn)一步改善芯片的散熱情況。

SKiNTER是賽米控2007年推出的功率模塊技術(shù)。它利用精細(xì)銀粉，在高壓及大約250°C溫度條件下燒結(jié)為低氣孔率的銀層。銀的熔點(diǎn)在962°C，銀層能極為穩(wěn)定地連接芯片與DCB表面。這個(gè)熔化溫度比錫銀焊接層的熔化溫度高四倍，正因?yàn)榇耍涔β恃h(huán)能力提升二至三倍，而且高運(yùn)行溫度下的燒結(jié)組件*可靠。如今標(biāo)準(zhǔn)的錫銀焊接由于熱應(yīng)力在溫度125°C就會(huì)老化。圖1用實(shí)例表示取得的進(jìn)展：與燒結(jié)模塊相比，焊接模塊由于散熱性差，很早就會(huì)因焊接老化引起芯片溫度上升。芯片與DCB之間為燒結(jié)結(jié)合的模塊使用壽命更長。

專業(yè)功率IGBT模塊代理/批發(fā):.三菱、英飛凌、EUPEC、富士、東芝、三社、三墾、西門康、ST、IR,IXYS,日立等品牌

SKKD260/20H4 SKKT250/08E

SKKD380/08 SKKT172/18E

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SKKE162/22H4TS SKKT122/12E

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產(chǎn)品范圍包括芯片、半導(dǎo)體分立器件、IGBT、二極管和可控硅模塊、定制解決方案和集成電子功率單元系統(tǒng)。賽米控是二極管和可控硅半導(dǎo)體模塊市場(chǎng)的*，擁有30%的*。（資料來源：IMS Research, The WorldMarket for Power Semiconductor Discretes & Modules – 2011 Edition）。

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